Q. 포토 공정 공부하다가 궁금한 게 있어서요!

답변 6

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 질문 수준이 꽤 깊습니다~ 포토 공정 이해를 “이론 암기”가 아니라 실제 트러블슈팅 관점으로 보고 계신 게 느껴져서 방향만 잘 잡으면 면접에서도 정말 강점이 됩니다! Positive PR + ArF DUV 기준으로 보면, CD 평균이 움직이는 케이스와 CD 산포가 커지는 케이스는 접근 루트가 조금 다릅니다~ 현업에서도 보통 Mean shift 먼저냐, CDU(균일도) 문제냐로 1차 분기해서 들어갑니다! CD 평균이 웨이퍼 전반적으로 같이 커졌다면 먼저 “전역 변수(Global factor)”부터 의심합니다~ 이건 보통 Dose, Focus, PR 감도, PEB 반응량, Develop rate 같이 전체에 동일하게 먹는 파라미터 쪽입니다! Positive PR 기준이면 CD가 커졌다는 건 대체로 노광 에너지가 부족했거나(Under-dose), Focus가 위로 뜬 쪽, PR이 두꺼워진 쪽 가능성이 먼저입니다~ 그래서 보통 노광 Dose 로그, Focus offset, 최근 레시피 변경, Dose monitor wafer부터 바로 봅니다! 그 다음으로는 PR 두께 트렌드, 점도 Lot 변경, Track dispense 조건, PEB 온도 쉬프트 여부를 같이 확인합니다~ Develop 쪽은 평균 CD를 움직이긴 하지만, 보통은 시간/농도 크게 틀어지지 않는 이상 1순위로 보지는 않습니다! 반대로 CD 평균은 비슷한데 웨이퍼 위치별 산포가 커졌다면 이제는 “균일도(Uniformity)” 문제로 바로 들어갑니다~ 이때는 공정별로 보는 포인트가 꽤 명확합니다! 도포 쪽이면 PR 두께 맵부터 확인합니다~ Edge bead, center-to-edge 두께 기울기, 스핀 속도/가속 프로파일, 노즐 상태, 필터 막힘까지 체크합니다! 베이크 쪽이면 Hot plate 존별 온도 편차, chuck 접촉 상태, wafer backside particle 유무까지 봅니다~ PEB 온도 균일도는 CDU에 정말 크게 먹습니다! 노광 쪽 산포는 Dose map / Slit 균일도 / 필드별 CD map / Focus leveling 로그를 같이 봅니다~ Scanner slit non-uniformity나 leveling 에러가 있으면 특정 방향으로 CD 패턴이 생깁니다! Develop 산포는 puddle 균일도, 노즐 분사 상태, 교반, 온도, 농도, aging 상태를 봅니다~ 특히 develop 온도 편차는 wafer 내 CDU를 바로 벌립니다! 메트롤로지도 은근히 자주 걸립니다~ CD-SEM focus drift, edge site 측정 에러, recipe bias, 캘리브레이션 wafer 상태 문제면 가짜 산포가 보일 수 있어서, 의심되면 다른 장비 크로스체크도 합니다! 실무 접근 순서는 보통 이렇게 갑니다~ 먼저 CD map 형태를 봅니다! Radial 패턴인지, 방향성 패턴인지, 랜덤인지에 따라 공정이 거의 갈립니다~ 그 다음 최근 변경점부터 역추적합니다~ PR lot, 레시피, 장비 PM, 부품 교체, 온도 보정, 필터 교체 같은 이벤트 로그를 먼저 봅니다! 그리고 Track vs Scanner vs Develop 중 어디서 설명이 되는지 하나씩 제거해 나가는 방식으로 들어갑니다~ 지원자님처럼 공정 단계별로 원인 트리를 그려서 접근하는 공부 방식이 가장 좋습니다~ 면접에서도 “CD mean shift는 global parameter 먼저, CDU는 uniformity chain으로 본다” 이렇게 말하면 이해도 높게 평가받습니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  취

  취준이어려워

  작성자

  2026.02.05

  너무 큰 도움이 되었어요! 친절한 설명 감사드립니다!!

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 기인된 원인을 찾아봐야돼요 근데 이렇다라고 딱 말해주기가 어려운게 원인이 너무 다양하거든요 공정 레시피는 세팅해놓으면 문제가 크게 안되긴한데 설비문제일수도 있고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  상황마다 너무 다른 것 같습니다. 보통 비슷한 히스토리 분량을 확인해서 문제를 해결합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현업에서는 CD 평균 shift와 wafer 내 산포 증가를 완전히 다르게 봅니다. CD 평균이 전반적으로 커지면 먼저 노광 Dose/Focus drift를 최우선 확인합니다(레시피 변경·광량 저하). 이상 없으면 PR 두께↑(점도·도포 rpm), PEB 온도 상승 순으로 봅니다. 반대로 산포만 커질 때는 공정조건보다 균일도 이슈를 의심합니다. 스핀 도포 두께 맵, PEB 핫플레이트 온도 균일도, 노광 field/슬릿 균일도, 현상 유속·온도 편차를 순서대로 타고 들어갑니다. 마지막으로 메트롤 캘리브레이션으로 가짜 산포 여부를 반드시 배제합니다.

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• 

  전문상담HL 디앤아이한라

  코이사 ∙ 채택률 63%

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  안녕하세요 성실히 답변 드릴게요 포토 공정(Photolithography)에서 CD(Critical Dimension) 이슈는 원인에 따라 접근 방식이 다릅니다. 실무적인 관점에서 핵심만 짚어드릴게요. ​1. CD 평균이 전반적으로 커지는 경우 (Mean Shift) ​이 현상은 특정 위치의 문제가 아니라 공정 조건 자체가 틀어진(Global) 경우입니다. ​1순위 체크: 노광 에너지(Dose) ​Positive PR 기준, Dose가 낮으면 덜 깎여서 CD가 커집니다. 장비의 광량 안정성이나 레티클(Mask) 오염을 확인합니다. ​2순위 체크: 베이크 온도 (PEB) ​Post Exposure Bake 온도가 낮으면 화학 반응이 덜 일어나 CD가 커질 수 있습니다. 챔버 전체의 설정 온도를 확인합니다. ​3순위 체크: 현상액(Developer) 농도/시간 ​현상력이 약해지면(시간 단축, 농도 저하) PR이 덜 제거되어 CD가 커집니다. ​2. CD 산포가 커지는 경우 (Uniformity/Variation) ​평균은 맞는데 위치별로 들쭉날쭉하다면 균일도(Uniformity) 문제입니다. ​도포(Spin Coating) 불균일: PR 두께가 중심부와 외곽이 다를 때 발생합니다. 스핀 모터의 회전수나 배기(Exhaust) 문제를 봅니다. ​베이크 핫플레이트(Hot Plate) 불균일: 플레이트 내의 구역별 온도 차이(Temperature Gradient)를 확인합니다. ​포커스(Focus) 문제: 웨이퍼가 휘어있거나(Warpage) 장비의 평탄도가 깨지면 특정 위치에서만 초점이 흐려져 CD 산포가 튑니다. ​현상액 노즐(Nozzle) 스캔: 노즐에서 현상액이 뿌려지는 패턴이 일정하지 않을 때 발생합니다. ​팁: 실무에서는 가장 먼저 **'장비 간 차이(Matching)'**나 '이전 공정(하부 막질 두께 등)' 영향인지부터 필터링한 후 위 단계로 들어가는 경우가 많습니다.

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• 만

  만능박사님승진기업

  코과장 ∙ 채택률 57%

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  포토 공정에서 웨이퍼별 CD(critical dimension) 평균과 산포 문제가 발생하는 원인과 해결 방향에 대해 정리해 드리겠습니다. 1. **CD 평균값이 커지는 경우 원인** - **도포(포토레지스트 두께 및 농도)**: 도포 불균일, 포토레지스트 두께가 늘어나면서 CD가 커질 수 있습니다. - **노광(Dose, Focus)**: 노광량 과다, 초점 불균일 시 레지스트 노출 패턴이 커지는 현상이 나타납니다. - **베이크(경화 시간, 온도)**: 베이크 조건 변화로 레지스트 특성이 달라지면 패턴이 변형될 수 있습니다. 2. **웨이퍼 내 CD 산포가 커지는 경우 원인** - **균일도 문제**: 노광기의 조명 균일도, 포토레지스트 도포 균일도, 베이크 온도 균일도가 떨어질 때 산포가 발생합니다. - **현상(현상액 농도, 온도, 시간)**: 현상 조건 변화가 국부적으로 나타나면 위치별 CD 산포가 증가합니다. - **메트롤(장비 캘리브레이션)**: 장비 교정이 제대로 안되면 웨이퍼 내 위치별 편차가 커집니다. 3. **해결 방향** - **공정 조건 최적화 및 표준화**: 도포 농도, 노광량, 베이크 온도 등을 최적화하고 엄격하게 관리합니다. - **장비 정기 캘리브레이션 및 유지보수**: 노광기 광원 균일도와 현상기 상태를 꾸준히 점검 및 보정합니다. - **공정 모니터링 강화**: 웨이퍼별 공정 데이터 수집 후 통계적 공정제어(SPC)기법을 활용해 편차 원인을 분석해 개선합니다. - **웨이퍼 위치별 공정 변수 세분화**: 노광 포인트별 세부 조건 조절 및 패턴별 공정 설계 기법 적용을 검토합니다. 짧게 요약하면, CD 평균이 커지거나 위치별 산포가 커지는 문제는 도포, 노광, 베이크, 현상, 장비 캘리브레이션 등 공정 변수와 장비 상태 전반에서 원인이 나타날 수 있으므로, 각 단계별 균일도 및 최적화, 장비 관리, 데이터 기반 분석을 통해 문제를 체계적으로 해결하는 것이 중요합니다.

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  반도체

  설계팀

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